南通安豐儀器做為專業(yè)的超聲波探傷儀等無損檢測設(shè)備的生產(chǎn)企業(yè)，對于探傷過程中出現(xiàn)的一些技術(shù)性的問題作出解答，供大家學(xué)習(xí)參考。本文主要探討堆焊層中常見缺陷、晶體結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和常用探傷方法!

堆焊層中常見缺陷有：

1）堆焊金屬中的缺陷如氣孔、夾雜等。

2）堆焊層與母材(基板)間的未熔合(未結(jié)合),取向基本平行于母材表面。

3）堆焊層下母材熱影響區(qū)的再熱裂紋,取向基本垂直于母材表面。

奧氏體不銹鋼和鎳基合金堆焊層凝固過程中沒有奧氏體向鐵素體轉(zhuǎn)變的相變，在室溫下仍保留鑄態(tài)奧氏體晶粒，因此晶粒粗大，超聲波衰減較為嚴(yán)重。此外堆焊層金屬在冷卻時(shí)，母材方向散熱條件好，因此奧氏體晶粒生長取向基本垂直于母材表面。特別是采用帶極堆焊工藝時(shí)，柱狀晶更為典型，聲學(xué)性能各向異性明顯。

常用的探傷方法有：

1）對于堆焊層內(nèi)的缺陷，一般采用縱波雙晶直探頭從堆焊層側(cè)或母材側(cè)進(jìn)行探測。

2）對于堆焊層與母材間的未結(jié)合缺陷，一般采用縱波直探頭，從母材側(cè)進(jìn)行探測或采用縱波雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進(jìn)行探測。

3）堆焊層下母材熱影響區(qū)再熱裂紋的探測，一般采用縱波雙晶直探頭或斜頭從堆焊層側(cè)進(jìn)行探測。