焊縫探傷中，探頭的頻率選擇應(yīng)依據(jù)所探測對象的材質(zhì)來確定。對碳鋼和鋁，由于晶粒比較細(xì)小，可選用較高的頻率探傷，一般為2.5～5.0MHz。對于板厚較小的焊縫，可采用較高的頻率，對于板厚較大，衰減明顯的焊縫，應(yīng)選用較低的頻率。鋁焊縫要用專用探頭，一般頻率為5.0MHz。對奧氏體不銹鋼，頻率對衰減的影響較大。頻率愈高，衰減愈大，穿透力愈低，且焊縫晶粒粗大，宜選用較低的探傷頻率，通常為0.5～2.5MHz。

探頭的晶片尺寸，對于容器筒體或接管表面為曲面時為保證耦合，探頭的晶片尺寸不宜過大。但對于奧氏體不銹鋼焊縫，由于大晶片探頭的信噪比優(yōu)于小晶片探頭，且大晶片探頭波束指向性好，波束寬度小，可以減少產(chǎn)生晶粒散射的面積，故應(yīng)選用大晶片探頭。在焊縫探傷中，常用的耦合劑有機油、甘油、漿糊、潤滑油脂和水等。從耦合效果看，漿糊同機油差別不大。不過漿糊有一定的粘性，可用于任意姿勢的探傷操作，并且有較好的水洗性，用于垂直面或頂面探傷較適宜。

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