使用超聲波探傷儀探測條件的選擇首先是指儀器和探頭的選擇。正確選擇儀器和探頭對于有效地發現缺陷，并對缺陷定位、定量和定性是至關重要的；安豐儀器提醒您，實際探傷中要根據工件結構形狀、加工工藝和技術要求來選擇儀器與探頭。

一、探傷儀的選擇

超聲波探傷儀是超聲波探傷的主要設備。目前國內外探傷儀種類繁多，性能各異，探傷前應根據探測要求和現場條件來選擇探傷儀。一般根據以下情況來選擇儀器：

(l)對于定位要求高的情況，應選擇水平線性誤差小的儀器。

(2)對于定量要求高的情況，應選擇垂直線性好，衰減器精度高的儀器。

(3)對于弋型零件的探傷，應選擇靈敏度余量高、信噪比高、功率大的儀器。

(4)為了有效地發現近表面缺陷和區分相鄰缺陷，應選擇盲區小、分辨力好的儀器。

(5)對于室外現場探傷，應選擇重量輕，熒光屏亮度好，抗干擾能力強的攜帶式儀器。

此外要求選擇性能穩定、重復性好和可靠性好的儀器。

　二、超聲波探頭的選擇

超聲波探傷中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。

1.探頭型式的選擇

常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。

縱波直探頭只能發射和接收縱波，束軸線垂直于探測面，主要用于探測與探測面平行的

缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。

橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用于探測與深測面垂直或成一定角

的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。

表面波探頭用于探測工件表面缺陷，雙晶探頭用于探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用于水浸探測管材或板材。

2.探頭頻率的選擇

超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。

(1)由于波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為 ，因此提高頻率，有利于發現更小的缺陷。

(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利于區分相鄰缺陷。

(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利于發現缺陷并對缺陷定位。

(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。

(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。

由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。

對于晶粒較細的鍛件、軋制件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。

3.探頭晶片尺寸的選擇

探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。

(l) 可知，晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。

(2)由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。

(3)晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。

以上分析說明晶片大小對聲柬指向性，近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。

4.橫渡斜探頭K值的選擇

在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知，對于用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳，βs=40°(K=O.84)左右時，聲壓往復透射率最高，即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知，K值大，βs大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷。當工件厚度較丈時，應選用較小的K值，以減少聲程過大引起的衰減，便于發現深度較大處的缺陷。在焊縫探傷中，還要保證主聲束能掃查整個焊縫截面。對于單面焊根部未焊透，還要考慮端角反射問題，應使K=O.7～l.5，因為K<O.7或K>l.5，端角反射率很低，容易引起漏檢。